大面积焊盘必须开栅格或线条孔，避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托起，使其他引脚开焊。这种开钢网的方法，多用于QFN封装和无线模块。比如非接芯片、电源芯片、语音功放、Modem芯片等需要加强散热的器件，2G~5G模块需要良好的接地。
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芯片比较大的焊盘，开钢网时都要设计成不同数量的小格吗?
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大面积焊盘必须开栅格或线条孔，避免焊膏印刷时刮薄或焊接时把元件托起，使其他引脚开焊。这种开钢网的方法，多用于QFN封装和无线模块。比如非接芯片、电源芯片、语音功放、Modem芯片等需要加强散热的器件，2G~5G模块需要良好的接地。
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