SMD（Solder Mask Defined Pad）是由阻焊层来定义的焊盘大小。
NSMD（Non-Solder Mask Defined Pad（Copper Defind Pad））焊盘大小是由焊盘来定义的，也就是开窗会比焊盘大，我们一般的设计是这样的。
那为啥会有两种不同的方式可以进行焊盘的定义？？
1，SMD工艺因为绿油盖住了部分焊盘，焊盘在维修时不容易脱落。NSMD是孤立的焊盘，比较容易脱落。因此NSMD在工厂焊接后，强度要高于SMD。
2，SMD因为绿油上到了焊盘上，造成钢网比NSMD要高出一个绿油的厚度，增加了锡量，生产过程中比较容易造成短路，需要特别注意此点。
3，SMD焊盘比NSMD焊盘圆整，对焊接比较有利。
具体的如下图所示：可谓是一图顶千言。
李光熠
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