上节【电源专题】LDO基础——热性能1中我们讲到热阻RθJA越大意味着芯片每消耗1W的功率，结温会升高的温度。所以我们可以将热阻理解为对热量的阻碍，阻碍越大就越不容易散热。并且通常来说，封装尺寸越小，热阻越大，散热特性越差。
我们在上节做了一个例子，使用 TPS732XX 将 5.5V 电压降至3V，输出电流为 250mA（满载情况），采用 SOT-23 和 SOT-223 两种封装计算出在室温为25°C时的结温。发现使用SOT-23封装将使结温到达154.72°C，无法满足规格书建议的工作的结温在-40°C 至 125°C 之间。
这个结温不仅仅超过了手册建议的温度范围，并且还非常接近芯片热保护关断温度。芯片规格书中关断温度是160°C，意味着当芯片的结温高于160°C时会激活器件内部的热保护电路，芯片将直接禁止输出，从而让自己的温度下降，防止自己因过热而损坏，是一种保护自身的做法。
