【电源专题】测试了Buck电源芯片表面温度怎么推出芯片的结温？

芯片发热问题一直是我们设计中要考虑的问题。在星球文章：【电源专题】LDO基础——热性能1、【电源专题】LDO基础——热性能2、【电源专题】电源芯片散热垫（PowerPAD）布局指南、【电子通识】理解热阻等都写了一些与芯片热设计相关的知识。

试想一下如果芯片的热设计不好，是否也能像下图一样煎个鸡蛋？那从此再也不用到柏油路上去煎鸡蛋了。