最近工作中要求评估一块WIFI模块的落板方案。所谓的落板就是将模块内部电路方案直接在整机板卡上实现，这样就不需要使用现成供应商提供的模块了。
模块的应用比较简单，一般就只需要接上几个外围器件。如下图所示为ESP32-S3模块版图和外观
如果将这个模块的屏蔽罩打开，可以看到内部其实也是由各种元件互联而成的。对于模块厂商而言，这个模块就是一个产品。根据规格书，内部的整个模块版图如下所示，就一个核心芯片加一些阻容、晶振和FLASH组成：
因为WIFI模块内部的原理比较简单，所以可以考虑直接把整个方案移植到自己的产品上。这样就可以不使用现成已经封装好的模块，而使用分立器件去搭出整个电路。这种情况下可以至少省掉一个模块PCB的成本，其他的方面可能还可以更优化，这就是所说的落板
