PCB板层定义介绍
顶层信号层(Top Layer)： 也称元件层,主要用来放置元器件,对于比层板和多层板可以用来布线； 中间信号层(Mid Layer)： 最多可有30层,在多层板中用于布信号线. 底层信号层(Bootom Layer)： 也称焊接层,主要用于布线及焊接,有时也可放置元器件. 顶部丝印层(Top Overlayer)： 用于标注元器件的投影轮廓、元器件的标号、标称值或型号及各种注释字符。 底部丝印层(Bottom Overlayer)： 与顶部丝印层作用相同
