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写在前面
早上收到公众号上一位朋友的微信消息：
其实这位朋友的描述很准确，在此我补充几点。
关于集成电路板的设计及制作流程，可以分为以下两部分工作。
1
电路图的设计
设计电路图，首先要确定需求，从需求中整理出电路功能模块和性能指标等。
（以51单片机蓝牙遥控板为例）
电路功能：
控制模块（51单片机控制）
电源电路（DC-DC升降压模块）
...
性能指标：
功耗需求（控制版功耗低于200ma）
通信距离通信（蓝牙通信大于20m）
在确定电路功能模块和性能指标之后，需要确定电路整体设计方案。
设计电路整体方案时，主要有2种参考：
第一种：是根据芯片技术手册上给出的参考电路。芯片厂商都会对自己设计过的芯片进行一些外围电路设计。
第二种：可以根据互联网查阅一些与我们需求较为接近的别人设计过的电路。
注：
-
对选定的CPU参考设计原理图外围电路进行修改，修改时对于每个功能模块都要找至少3个相同外围芯片的成功参考设计，如果找到的参考设计连接方法都是完全一样的，那么基本可以放心参照设计，但即使只有一个参考设计与其他的不一样，也不能简单地少数服从多数，而是要细读芯片数据手册，深入理解那些管脚含义，多方讨论，联系芯片厂技术支持，最终确定科学、正确的连接方式，如果仍有疑义，可以做兼容设计。
这是整个原理图设计过程中最关键的部分，我们必须做到以下几点：
-
对于每个功能模块要尽量找到更多的成功参考设计，越难的应该越多，成功参考设计是“前人”的经验和财富，我们理当借鉴吸收，站在“前人”的肩膀上，也就提高了自己的起点；
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要多向权威请教、学习，但不能迷信权威，因为人人都有认知误差，很难保证对哪怕是最了解的事物总能做出最科学的理解和判断，开发人员一定要在广泛调查、学习和讨论的基础上做出最科学正确的决定；
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如果是参考已有的老产品设计，设计中要留意老产品有哪些遗留问题，这些遗留问题与硬件哪些功能模块相关，在设计这些相关模块时要更加注意推敲，不能机械照抄原来设计。
设计电路，需要选定元器件型号，元器件选型应该遵守以下几个原则。
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普遍性原则：所选的元器件要被广泛使用验证过的尽量少使用冷偏芯片，减少风险。
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高性价比原则：在功能、性能、使用率都相近的情况下，尽量选择价格比较好的元器件，减少成本。
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采购方便原则：尽量选择容易买到，供货周期短的元器件；
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持续发展原则：尽量选择在可预见的时间内不会停产的元器件；
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可替代原则：尽量选择pin to pin兼容种类比较多的元器件；
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向上兼容原则：尽量选择以前老产品用过的元器件。
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资源节约原则：尽量用上元器件的全部功能和管脚。
2
电路板的制作
在设计完电路之后就是进行实验去验证。有2种方法可以去验证。
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PCB打样焊接测试（首选）
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洞洞板直接焊接测试（次选）
注：
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洞洞板焊接测试可以满足一些在校学生，可以锻炼其接线以及元器件焊接摆放方法。
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PCB打样需要资金，如果一次打样失败就需要第二次，周而复始，对于学生而言耗费巨大，而洞洞板呢，电路就算错了，也还有补救的措施，容错率较高。
为什么推荐PCB打样测试呢？
因为就算洞洞板测试通过了，如果我们想做产品或者是想把作品和项目做的美观且完善，最终的电路还是需要在PCB上验证，既然如此为何不直接PCB打样测试呢？
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这么“好”的文章，我觉得可以转发+收藏
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