晶体管制程极限之后，多层CPU是否可能？

　　显然，晶体管的制程线宽，越来越接近极限，难度也越来越大。那么，之后怎么办？

　　吾倒是想，可以使用多层CPU的办法。什么意思？现在的一个CPU封闭之内，只有一个CPU核（DIE）。如果几个核叠加起来，等于多加了很多核。

　　当然，这样带来的问题也不少，首先是散热，其次就是厚度。这些问题也是可以解决的。